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本实用新型公开了一种BSG电机，包括内嵌有散热件的半导体组件，半导体组件包括：PCB板，其上设有安装孔，安装孔贯穿于PCB板的上表面和下表面；半导体元件，覆盖于安装孔的上方；金属散热件，设于安装孔内，金属散热件的上表面与半导体元件的底部相接...
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