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本实用新型公开了一种半导体零件生产冲压设备，包括底座，底座上安装有基板，基板的底部四角与底座的上表面之间均设有减震器，基板的顶部四角均安装有立柱，基板的上方设有顶板，顶板与立柱相连接，顶板上安装有上冲压结构，基板上且位于上冲压结构的正下方设...
该专利属于沈阳亿坤机电装备科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳亿坤机电装备科技有限公司授权不得商用。

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