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本发明涉及半导体加工技术领域，本发明提供一种含空腔射频模块的集成扇出封装结构的制备方法，其包括：形成集成带有空腔滤波器的扇出互连封装结构；形成重布线结构；再将扇出互连封装结构通过互连结构连接在重布线结构上。通过采取先单独形成扇出互连封装结构...
该专利属于厦门云天半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门云天半导体科技有限公司授权不得商用。

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