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本申请公开了芯片封装结构及其制备方法，其中，芯片封装结构包括：金属布线层；第一芯片，正面倒装在金属布线层的第一表面；第一塑封层，包覆第一芯片；第二芯片，正面倒装在金属布线层的第二表面；第一金属柱，形成在金属布线层的第二表面；第二塑封层，包覆...
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