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本发明公开了一种芯片粘贴用自调节粘贴平台及其控制方法，涉及电气元器件制造技术领域，包括机架，所述机架上方的两侧均设置有移动架以及驱动移动架移动的电动滑台，两个所述移动架之间安装有芯片取料头以及芯片取料头的位移机构，所述芯片取料头的底部设置有...
该专利属于深圳新控半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳新控半导体技术有限公司授权不得商用。

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