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本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种多芯片扇出型封装结构及封装方法。包括第一重新布线层，其特征在于：所述的第一重新布线层一端连接功能芯片组，功能芯片组一侧设有导电结构，导电结构一端连接第二重新布线层，所述的功能芯片组包括第一功能芯片、...
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