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本发明涉及芯片领域，公开了一种数据传输方法及装置、数据处理装置及存储介质。其中，数据传输方法包括：S1：将第一目标数据集中的部分数据存入任一存储空间形成第一数据子集；S2：将第一数据子集经由部分访问路径传输至外部数据处理模块，同时将第一目标...该专利属于上海天数智芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海天数智芯半导体有限公司授权不得商用。
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本发明涉及芯片领域，公开了一种数据传输方法及装置、数据处理装置及存储介质。其中，数据传输方法包括：S1：将第一目标数据集中的部分数据存入任一存储空间形成第一数据子集；S2：将第一数据子集经由部分访问路径传输至外部数据处理模块，同时将第一目标...