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芯片热点中的堆叠通孔铆钉制造技术
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文档序号:38532543
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描述了一种包括多个电介质区域的结构。该结构可包括铆钉单元。铆钉单元可以包括一组堆叠通孔。铆钉单元可以延伸穿过结构的应力热点。铆钉单元的长度可以穿过多个电介质区域中的至少一个电介质区域。铆钉单元可以在插入应力热点中的多个铆钉单元之中。应力热点...
该专利属于国际商业机器公司所有,仅供学习研究参考,未经过国际商业机器公司授权不得商用。
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