下载加热结构及应用其的控制器芯片模块和移动工具的技术资料

文档序号:38531673

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本实用新型公开一种加热结构,其包括导热基体,设有用于将电子模块围合的工作空间;和加热元件,设置在导热基体上。将本加热结构的导热基体嵌套在电子模块上,电子模块被围合在导热基体的工作空间内,当该电子模块的工作环境温度低于预设低值时,控制系统为加...
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