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便于多点坏传的miniLED灯串结构及封装方法技术
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下载便于多点坏传的miniLED灯串结构及封装方法的技术资料
文档序号:38516244
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本发明提供一种便于多点坏传的mini LED灯串结构及封装方法。其中,mini LED灯串结构包括控制器、多个LED单元组和金属线路,LED单元组与控制器串联连接,LED单元组包括并联的至少三个mini LED灯珠,灯珠背面的焊盘包括分别对...
该专利属于深圳市天成照明有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市天成照明有限公司授权不得商用。
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