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本发明公开了一种圆片级气密键合结构及其制造方法，气密键合结构基本单元为倒梯形沟槽，正面布局为梳齿状或蜂窝状阵列，其中倒梯形沟槽宽度为10
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该专利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十五研究所授权不得商用。

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