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本申请涉及一种镂空载板的制作工艺，包括如下步骤：准备一张多层基板，在蚀刻外层图形线路时预设钻孔保护基铜，同时镭射预开窗；通过阻焊丝网印刷工艺，在多层基板的表面形成具有较大高度差的阻焊层；利用阻焊整平工艺形成了具有超高平整度的阻焊层；通过阻焊...
该专利属于江苏普诺威电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏普诺威电子股份有限公司授权不得商用。

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