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一种半导体EAP系统的测机工具的配置测试方法技术方案
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文档序号:38483073
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本发明公开了一种半导体EAP系统的测机工具的配置测试方法。该方法包括实现底层SECS通信协议,根据实际连接实例选用协议类型;导入并解析配置文件,以将Transaction存储在内存,提供编辑/发送接口;连接成功后,实时将交易信息、心跳信息推...
该专利属于江苏道达智能科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏道达智能科技有限公司授权不得商用。
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