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一种多层基板表面处理层结构，包括：一介电层；至少一焊垫层，形成于介电层中；以及至少一保护金属层，形成于该至少一焊垫层上且与该焊垫层接合，其中该至少一保护金属层主要仅包覆该至少一焊垫层之一上表面，该至少一保护金属层作为与一外部组件焊接或接触之...
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