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本公开的实施例提供一种扇出型芯片封装方法及结构。方法包括：提供基板、加强衬底和初始芯片封装体；其中，基板的表面设置有焊盘，初始芯片封装体的第一表面设置有焊球；将初始芯片封装体的与第一表面相对的第二表面固定于加强衬底，得到中间芯片封装体；对中...
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