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本发明涉及用于预烧和测试半导体器件的接触器及插座装置，该接触器包括：上端子部(111)，具有位于上侧端部的上侧尖端部(111b)；下端子部(112)，具有位于下侧端部的下侧尖端部(112c)，且与上端子部(111)设于同一轴；以及弹性部(1...
该专利属于黄路建载黄裁白惠康有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过黄路建载黄裁白惠康有限公司授权不得商用。

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