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涉及电子技术领域，本实用新型公开了一种电子器件封装结构，包括基板，所述基板的上端面中心处设置有电路板，所述基板的上端面卡接有盒体，所述盒体的外侧壁体均固定连接有散热板，所述基板的上端面设有升降板，所述升降板的内部四角处均固定插接有伸缩杆，多...
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