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本实用新型提供一种用紫光芯片封装的LED灯珠，包括基板、封装在基板上的LED芯片以及覆盖LED芯片的封装胶，所述LED芯片为具有紫外波段的紫光芯片，所述封装胶包括第一胶层、第二胶层和第三胶层，所述第一胶层为含有荧光粉的UV胶层；所述第一胶层...
该专利属于开发晶照明（厦门）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过开发晶照明（厦门）有限公司授权不得商用。

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