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本发明公开了一种有序孔隙结构微孔层的制备方法，步骤主要包括：通过线切割方法制备沟脊掩模板；通过冲压方法制备碳纸刀模；将碳黑、造孔剂聚甲基丙烯酸甲酯和聚四氟乙烯配成浆料Ⅰ；将碳黑与聚四氟乙烯配成浆料Ⅱ。将两种浆料按照沟掩模板和脊掩模板遮挡的顺...
该专利属于天津大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学授权不得商用。

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