下载基于悬膜结构MEMS桥式钯合金氢气传感芯片及制备方法的技术资料

文档序号:38423735

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本发明公开了一种基于悬膜结构MEMS桥式钯合金氢气传感芯片及制备方法,传感芯片从下到上依次为掩蔽层、硅基底、绝缘层、气敏材料、测试电极与加热电极和保护层。首先在硅基底上制备正面绝缘层和背面掩蔽层;其次在绝缘层上依次溅射沉积电桥结构的钯合金气...
该专利属于西安交通大学所有,仅供学习研究参考,未经过西安交通大学授权不得商用。

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