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本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其为一种盖子反向筛选机构，针对传统的半导体封装上盖方式容易摆反方向，导致上盖时压坏产品的问题，现提出如下方案，其包括壳体和安装盘，所述安装盘的顶部开设有圆槽，所述圆槽内活动卡接有圆盘，所述圆盘的顶部固定安...
该专利属于东莞海和科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞海和科技有限公司授权不得商用。

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