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本实用新型提供腔体填充板以及加载/卸载腔。所述腔体填充板包括上盖、下盖以及密封焊接在上盖与下盖之间、由多根方管焊接而成的中间件，所述中间件两侧设置有安装件，所述中间件在其内侧壁上开设有通孔，在其外侧壁上开设有用于对所述腔体填充板进行检漏的检...
该专利属于理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司授权不得商用。

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