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本实用新型公开一种可编程多功能封装集成芯片，包括焊接于同一电路板的8位MCU芯片、充电管理芯片、NMOS管、封装材料，充电管理芯片和NMOS管基于电路板与8位MCU芯片电性连接，其中，8位MCU芯片具有电源输入端口、接地端口和多个可编程IO...
该专利属于深圳市安顺康医疗电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市安顺康医疗电子有限公司授权不得商用。

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