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本发明公开的一种用于晶圆上下料的调平及对位装置及其晶圆除胶设备，用于晶圆上下料过程中的调平及自动对位进出料控制，包括承托及调平机构和旋转机构，该承托及调平机构包括基座板、用于调平及弹性浮托支撑的支撑板、承接台和至少三组弹性浮托调平组件，所有...
该专利属于珠海恒格微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海恒格微电子装备有限公司授权不得商用。

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