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目的是提供在半导体装置中能够对生产率的降低及制造成本的升高进行抑制并且对封装树脂和半导体元件的剥离进行抑制的技术。半导体装置具有：半导体元件(1)，其被从半导体晶片(10)切割为俯视观察时呈四边形状；以及封装树脂(2)，其对半导体元件(1)...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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