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公开了一种具有器件层侧壁保护的滤波器晶圆级封装结构,包括晶圆,晶圆的衬底具有至少一个有效区域和至少一个裸露区域,有效区域覆盖有复合薄膜,裸露区域设置有向内凹陷的填充部,填充部靠近裸露区域与有效区域相接的边缘;第一薄膜层,第一薄膜层形成在裸露...该专利属于厦门云天半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门云天半导体科技有限公司授权不得商用。
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公开了一种具有器件层侧壁保护的滤波器晶圆级封装结构,包括晶圆,晶圆的衬底具有至少一个有效区域和至少一个裸露区域,有效区域覆盖有复合薄膜,裸露区域设置有向内凹陷的填充部,填充部靠近裸露区域与有效区域相接的边缘;第一薄膜层,第一薄膜层形成在裸露...