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本公开涉及集成有导热层的光子器件。所公开的主题涉及在光电子/光子应用和集成电路(IC)芯片中使用的半导体器件。更具体地，本公开涉及具有用于将热从光子器件的光电子部件中移除的导热层的光子器件。中移除的导热层的光子器件。中移除的导热层的光子器件...
该专利属于格芯（美国）集成电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过格芯（美国）集成电路科技有限公司授权不得商用。

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