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本发明公开了一种基于深度学习的芯片缺陷检测系统及检测流程，包括包括模型训练模块、实时监测模块、芯片识别模块以及编带机的信息传输与交互模块，其步骤如下：建立目标识别模型、芯片质量识别、连接前端编带机、进行CCD检测、对料带进行收卷；该一种基于...
该专利属于南京邮信科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京邮信科技有限公司授权不得商用。

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