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一种结合的金刚石组件和形成该组件的方法。该组件包括最大线性尺寸在25mm和200mm之间的多晶金刚石晶片、基底和结合层，结合层位于金刚石与基底之间并将它们结合在一起。当使用运用50μm的分辨率、为检查结合层而选择的焦距以及100MHz和30...
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