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本发明提供了一种银基合金粉末材料及其在抗高温氧化、抗偏析材料的应用，该银基合金粉末材料含有按重量百分比计的以下元素：Cu：20
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该专利属于武汉数字化设计与制造创新中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉数字化设计与制造创新中心有限公司授权不得商用。

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