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公开一种用于制冷电器的真空绝缘结构，包括：内衬；外包装材料，所述外包装材料耦合到所述内衬并且限定绝缘腔；以及安置在所述绝缘腔内的绝缘组合物，所述绝缘组合物包括多个多孔壁中空玻璃微球，所述多孔壁中空玻璃微球包括：限定内表面和外表面的壁，所述壁...
该专利属于惠而浦公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠而浦公司授权不得商用。

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