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一种电子元件与基板的回焊控温治具，包括有若干具有不同厚度的治具板，在进行表面贴装元件的回焊处理时，在表面贴装元件置放于一电路基板的预定位置后，依据不同表面贴装元件的回焊温度需求及表面贴装元件在电路基板上的分布状况，而选择性地在该表面贴装元件...
该专利属于上海沪工电焊机制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海沪工电焊机制造有限公司授权不得商用。

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