下载拼装式建筑地板发热系统的技术资料

文档序号:38164035

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本实用新型涉及底板瓷砖技术领域,且公开了拼装式建筑地板发热系统,包括可相互拼接的多块顶层瓷砖,每个所述顶层瓷砖的下方固定设置有发热层,所述发热层的下方固定设置有边框,所述边框的内部嵌接有支撑层,所述支撑层的下方固定设置有静音层;所述边框上呈...
该专利属于广东烯谷赛墨科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东烯谷赛墨科技有限公司授权不得商用。

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