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本发明提出了带自粘附光纤传感器监测芯片结温的IGBT模块及封装方法，属于集成电路技术领域。该结构包括总装IGBT，自粘附光纤传感器，光纤端部连接模块和翅式散热器。现有的直接将光纤传感器用粘胶剂固定在IGBT的芯片上的测量方法，会因粘胶剂本身...
该专利属于广州大学所有，仅供学习研究参考，未经过广州大学授权不得商用。

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