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中空颗粒制造技术
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文档序号:38158566
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本发明提供一种在高湿度环境中的性能稳定性优异、且相对介电常数低的中空颗粒。一种中空颗粒,其具有包含树脂的壳、以及被该壳包围的中空部,上述壳含有在100质量份的全部单体单元中包含70~100质量份的交联性单体单元的聚合物作为上述树脂,上述中空...
该专利属于日本瑞翁株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本瑞翁株式会社授权不得商用。
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