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本发明涉及一种热塑性含氟全芳型聚酰亚胺粉末，其分子结构通式如上所示，其中－Ｒ↓［１］－为含氟芳香族二元伯胺的二价连接基，－Ｒ↓［２］－为芳香族二元酸酐分子的二价连接基；其制备包括：在催化剂的作用下，将含氟芳香族二元伯胺与芳香族二元酸酐在酚类...
该专利属于东华大学所有，仅供学习研究参考，未经过东华大学授权不得商用。

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