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本发明涉及一种晶圆级封装老化测试系统，包括表面焊接有未封装待测试芯片的测试PCB板，测试PCB板上设有若干金属连接电极，测试PCB板的下方设有用于对测试PCB板进行加热的加热片，测试PCB板的上方设有用于供电及信号传输的顶部PCB板，测试P...
该专利属于无锡金田电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡金田电子有限公司授权不得商用。

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