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本申请涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种多层电路板的制作方法，通过本申请的多层电路板制作方法，可以有效控制多层压板时半固化片的流胶量，降低电路板的板曲、板翘问题；通过设置散热通孔使得多层电路板具备良好的散热性能，通过设置阻胶膜有效防止了压...
该专利属于惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司授权不得商用。

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