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本发明涉及一种基于半导体激光芯片衬底微通道的分布式流型热沉及半导体激光器，以解决现有微通道热沉存在的冷却液驱动压力大及热交换流程长导致的芯片良率低，散热不均匀的技术问题。该热沉中，芯片衬底微通道层包括多条衬底微通道，其沿Y向的尺寸大于等于芯...
该专利属于中国科学院西安光学精密机械研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院西安光学精密机械研究所授权不得商用。

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