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本发明属于半导体芯片技术领域，公开了一种半导体芯片晶圆切割机，包括切割主体和置件主体，所述切割主体包括主刀座，所述主刀座安装有主切割轮，所述主刀座滑动安装有副刀座，所述副刀座安装有辅切割轮，所述主刀座安装有输出端与所述副刀座连接的第一伸缩缸...
该专利属于苏州中瑞宏芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州中瑞宏芯半导体有限公司授权不得商用。

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