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本发明属于电路板制备技术领域，尤其涉及一种电路板的制备方法以及电路板，该方法包括以下步骤：步骤二：将丝印完成的PCB板添加到制备装置中，利用遮挡件对PCB板上的焊点和焊盘部位进行遮挡；步骤三：对PCB板上的绝缘涂层进行烘干处理，使得焊点和焊...
该专利属于王中旭所有，仅供学习研究参考，未经过王中旭授权不得商用。

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