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本发明公开了一种导电热塑性弹性材料及其制备方法,属于复合材料技术领域,该导电热塑性弹性材料包括以下重量百分比的原料:聚丙烯15~50%、极性树脂10~30%、Cu3(HITP)2MOF@芳纶纳米纤维0.5~5%、抗氧剂0.5~2%和填料1~...该专利属于宝瑞龙高分子材料(沈阳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过宝瑞龙高分子材料(沈阳)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种导电热塑性弹性材料及其制备方法,属于复合材料技术领域,该导电热塑性弹性材料包括以下重量百分比的原料:聚丙烯15~50%、极性树脂10~30%、Cu3(HITP)2MOF@芳纶纳米纤维0.5~5%、抗氧剂0.5~2%和填料1~...