下载单晶硅基类复合绒面结构的制备方法的技术资料

文档序号:38077437

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本发明提供一种单晶硅基类复合绒面结构的制备方法,包括:采用P型单晶硅片做单晶硅基底,在所述单晶硅基底正表面进行各向异性刻蚀,得到分布均匀的类倒金字塔结构或金字塔结构或倒金字塔结构或他凹坑结构作为绒面;将具有绒面的硅片放入扩散炉中进行分步式扩...
该专利属于苏州腾晖光伏技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州腾晖光伏技术有限公司授权不得商用。

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