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本发明涉及散热领域。本发明提供一种液体硅通孔兼容嵌入式微流道的散热结构和装置及其制法，散热结构包括：基底，基底包括第一外底板和第一内底板，基底内刻蚀有第一扰流柱阵列；热沉，热沉包括第二外底板和第二内底板，热沉内刻蚀有第二扰流柱阵列；以及多层...
该专利属于苏州浪潮智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州浪潮智能科技有限公司授权不得商用。

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