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本发明为一种芯片置中式扇出面板级封装结构及其封装方法，该芯片置中式扇出面板级封装结构包含一绕线层、一形成于该绕线层上并包含多个柱状开口及一芯片开口的聚酰亚胺层、多个分别穿经对应的该柱状开口设置于该绕线层上的金属柱、一穿经该芯片开口设置于该绕...
该专利属于力成科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过力成科技股份有限公司授权不得商用。

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