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一种将银纳米颗粒均匀负载于半导体材料上的方法技术
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文档序号:38057973
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本发明公开了一种将银纳米颗粒均匀负载于半导体材料上的方法,包括以下步骤:(1)将TiO2材料或表面带有羟基的钛酸镧材料浸渍于水和乙醇混合溶液中,然后向溶液中添加乙酸和巯基乙酸,在0
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该专利属于惠州市华阳光学技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州市华阳光学技术有限公司授权不得商用。
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