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本实用新型公开了一种焊锡膏回温存放装置，涉及焊锡膏技术领域。本实用新型包括回温箱，回温箱的顶部通过铰接轴转动连接有箱盖，箱盖的内壁上设置有挂环和弹片，回温箱的内部通过转轴转动连接有回温盘，转轴上还套接固定有蜗轮，蜗轮一侧的回温箱中还转动连接...
该专利属于深圳市同方电子新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市同方电子新材料有限公司授权不得商用。

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