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一种表面具有防水功能的集成电路板制造技术
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下载一种表面具有防水功能的集成电路板的技术资料
文档序号:38026111
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本实用新型涉及集成电路板技术领域,具体设计一种表面具有防水功能的集成电路板,其技术方案是:包括外壳,所述外壳的底部固定安装有底座,所述外壳的内壁安装有便于拆卸装置,用于更方便的更换活性炭,本实用新型的有益效果是:通过安装有滑动槽、固定杆、一...
该专利属于深圳市联盛电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市联盛电子有限公司授权不得商用。
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