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本发明公开了一种碳纤维增强陶瓷封装石墨导热板及其制备方法，包括，在高导热石墨板的表面包覆预混料，将表面覆有预混料的石墨封装体放置于热压罐中进行固化后，将脱碳后的石墨封装体进行增密处理后得到碳纤维增强陶瓷封装石墨导热板，由于连续碳纤维与高导热...
该专利属于陕西天策新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过陕西天策新材料科技有限公司授权不得商用。

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