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双层共底结构制造技术
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文档序号:38024684
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本发明提供了一种双层共底结构,包括第一共底、第二共底、Y形环、垫环;所述第一共底、第二共底均为半球形结构,且由内向外同心布置;第一共底、第二共底间设置有第一间隙;所述第一间隙的尺寸为0.1~0.5mm;所述Y形环内设置有应力释放槽,所述应力...
该专利属于上海空间推进研究所所有,仅供学习研究参考,未经过上海空间推进研究所授权不得商用。
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